对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(5)——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新

摘要：

@@ 7 FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1 填充料技术在提高OOL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题.PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展,特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出.

机标关键词：基板材料、发明、案例、经纬、思路、覆铜板、树脂、组成物、填充料、应用技术、多层板、性能、课题、创新

分类号：TQ322.4

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：7-13