新产品与新技术(3)

摘要：

@@ 极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent人学的INTEC研究室合作,共同开发出厚度50μm的极薄可弯折的新颖半导体封装技术.这技术所用载板是聚酰亚胺基材,附有导体图形的载板总厚度仪50μm,可充分弯折挠曲.载板上安装的硅芯片厚度也仅20μm～30μm,实现整个IC器件很薄.这种IC有多种用途,包括用于挠性显示器等电子设备中.

机标关键词：新产品、半导体技术、封装技术、弯折、片厚度、开发中心、聚酰亚胺、多种用途、电子设备、板上安装、显示器、厚度仪、比利时、图形、人学、器件、挠性、挠曲、基材、薄型

分类号：TN3;TP2

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：69-70