芯片载板检查

摘要：

随着电子工韭向微型化、高密度和高速封装的趋势的速度发展越来越快,出现了硅芯片基板也就是芯片载板来适应这些形势.在芯片载板的生产中,质量控制尤其重要.这样,寻求一种自动检测手段作为严格质量的辅助手段就成为,必需.文章就AOI(自动光学检测),LVI(激光盲孔检查),AVI(自动化目检)几种检查手段及其新技术的应用进行了介绍.

关键词：芯片载板、自动光学检测、激光盲孔检查、自动化目检

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-58,64