10.3969/j.issn.1009-0096.2007.03.014
HDI/BUM封装基板新技术
概述了DSOLL术的工艺、可靠性及在高密度封装基板上的应用.
DSOL、裸芯片、封装基板
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
51-55
10.3969/j.issn.1009-0096.2007.03.014
DSOL、裸芯片、封装基板
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
51-55
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
