利用激光直写技术在塑料基材上三维金属布线

摘要：

激光直写技术广泛应用于半导体,PCB等电子制造和电子封装行业[1～3].文章介绍了利用激光直写技术在立体塑料表面烧蚀出线路图形,然后采用全加成技术金属布线的方法和原理,同时对立体塑料基材表面激光烧蚀区分别进行扫描电子显微镜(SEM)和电子散射能谱(EDS)分析,从后续镀上线路层的剥离强度和可靠性分析数据来看,这种新型的立体塑料基材以其独有的设计和制作优点将会在很多方面取代PCB而发挥更大的作用.

关键词：激光直写技术、立体塑料基材、全加成技术

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47