印制光-电路板的发展评述(3)——聚合物光波导层的成型工艺(2)

摘要：

@@ 1.4 加热模压
加热模压(Hot Embossing)这种方法首先需要针对所需导光层的图案进行压模的制作,在温度和压力的作用下,将模板上的图形转印在光聚合物材料上(加热模压用光聚合物见表3),去模后,就可获得所需要的光波导凹槽,然后,在凹槽中填入光波导材料,最后,再在顶端覆盖一层上包层,就完成了导光层的制作(见图10、图11).

机标关键词：印制、电路板、展评、聚合物材料、波导层、成型工艺、Circuit Boards、加热模压、光波导材料、制作、力的作用、光层、凹槽、压模、温度、图形、图案、模板、方法、顶端

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：江苏省科技厅科技发展基金BG2005011

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-23,31