对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(3)——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步

摘要：

@@ 5 涂布法二层型挠性覆铜板技术的创新与进步5.1 二层型挠性覆铜板开发成果从冷遇到辉煌(1)2L-FCCLI涂布法的创立意义二层型挠性覆铜板(2L-FCCLI)的涂布工艺法是将聚酰亚胺预聚体(聚酰胺酸)液体直接涂布在铜箔上,再经干燥(烘干熔剂)、固化(亚胺化),而得到的2L-FCCLI产品.日本新日铁化学公司(Nippon Steel Chemical)是世界上较早投入二层型FCCL的涂布法工艺技术研发、生产的企业.

机标关键词：基板材料、发明、案例、经纬、思路、涂布法、挠性覆铜板、聚酰亚胺、聚酰胺酸、技术研发、工艺法、预聚体、亚胺化、新日铁、立意义、液体、铜箔、生产、熔剂、日本

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：13-19