采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术

摘要：

概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术.

关键词：COF粘结技术、底部填料树脂预涂工艺、挠性板、Au-Sn低共熔晶体合金

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：60-64