浅谈如何提高焊膏印刷的质量

摘要：

随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.

关键词：焊膏印刷、问题、质量

分类号：TS8(印刷工业)

在线出版日期：2005-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：58-59,68