BGA焊点的质量控制

摘要：

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.

关键词：表面贴装技术、球栅阵列封装、焊点、X射线、质量控制

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2005-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：51-54,70