新型挠性印制电路板基材

摘要：

目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI.本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性.文章同时还介绍了LCP 及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法.

关键词：挠性印制板、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚酰亚胺

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：39-43,64