表面涂覆层的可焊性

摘要：

本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系.设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件.材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂覆层.工艺包括镀层厚度、孔隙率、层涂覆组成、表面沾污和工艺流程.测试包括可焊性平衡NUST,SEAR(阴极还原),PESO(阳极氧化),Dip/ook测试,SEM检测和可靠性测试.正在研究通过/失效标准和相关的可焊性测试.研究了IST气/气、液/液热环境测试引起的可焊性变化.储存温度和表面精饰层特性可以预测可焊性的降低.现已开发了一种改良型的多随机模型(Polystochasticmodel),可以评估可焊性质量.图解说明了新型质量体制和技术完成度策略.

机标关键词：表面安装元件、涂覆层、可焊性、可靠性测试、工艺流程、质量、阴极还原、阳极氧化、随机模型、设计包、环境测试、合金焊料、镀层厚度、电镀、储存温度、材料、表面精饰、孔隙率、化学镀、工艺包

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：53-59