热的LDI: 满足HDI印刷术的挑战

摘要：

@@ 关于PCB制造商能力的高密度互连技术的定位领域问题.为了达到目前和未来封装技术所需的互连密度的要求,印制电路板工业将持续地移向更小的图形尺寸.当图形尺寸减小和信号传输速度增加时,对于低缺陷密度和高质量的制造工艺之要求将强烈地增加了.这样一来,HDI电路的制造,也就是导线和连接盘的图形生产在制造加工过程中将变成一个重要的舞台.

机标关键词：印刷术、制造工艺、高密度互连技术、信号传输速度、图形、印制电路板、缺陷密度、加工过程、互连密度、封装技术、尺寸、制造商、连接盘、质量、舞台、生产、能力、工业、定位、导线

分类号：TS8(印刷工业)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：42-44