PCB成像技术综述

摘要：

@@ 前言图象转移是PCB生产过程中的关键步骤.随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度、图形重合度的要求.

机标关键词：接触成像、生产技术、导通孔、图象转移、生产过程、曝光设备、技术要求、关键步骤、重合度、印制板、连接盘、精确度、照相、图形、实践、孔板、定位

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41