激光直接成像技术(Ⅴ)--化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

摘要：

@@ 4 在化学镀锡上的LDI这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形.

机标关键词：激光、直接成像技术、化学镀锡、图形、铜箔厚度、碱性蚀刻、蚀刻液、抗蚀剂、层厚度、制板、锡层、锡箔、涂覆、光蚀、导体

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37