环保型高密度互连材料

摘要：

对于移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说,为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样化,当前的解决办法,主要是依靠以芯片规模封装(CSP)为代表的先进封装技术的进展,而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能.但是,开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术,以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持.从贮藏环境意识的观点看,在该领域中引入环境技术也是必要的.本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤/锑的高密度互连材料.

关键词：印制电路板、不含卤/锑材料、环境友善、二哑(口恶)英、熔化粘度、可加工性

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：23-30