巯基修饰单链DNA在纳米金薄膜电极上自组装、杂交和取向的电化学交流阻抗谱

摘要：

利用电化学交流阻抗技术对SH-ssDNA在纳米金薄膜电极表面的自组装、杂交和取向进行了系统表征. 探讨了SH-ssDNA的组装时间、浓度和链长对其自组装的影响,自组装15 h时电荷传递电阻Rct最大,表面覆盖率最高;研究了SH-ssDNA的浓度、链长以及与互补DNA的杂交方式对杂交反应的影响. 结果发现,随着单链浓度的增加,杂交后Rct的变化值逐渐降低,当SH-ssDNA为5 μmol/L时Rct值比杂交前增加了16%. 通过对阻抗谱数据模拟和分析,表明SH-ssDNA以垂直竖立取向在金电极表面形成均匀致密单分子层,杂交效率与SH-ssDNA的覆盖率密切相关.

关键词：交流阻抗谱、SH-ssDNA、自组装、杂交、取向

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分类号：O657.1(分析化学)

资助基金：江苏省科技支撑计划BE2009159,BK2006201;南京理工大学卓越计划紫金之星2008

在线出版日期：2010-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：970-977