像增强管激光封接过程中的气密性研究

摘要：

采用高功率YAG激光焊接机对高性能三代像管管壳后端(4J34可伐合金)与荧光屏屏环(4J49可伐合金)进行封接试验.研究了激光功率、脉冲宽度对焊接接头成型及表面热扩散的影响规律.研究表明:4J34合金与4J49合金表面成型质量在设备最大工作电流100 A,激光功率195 W及脉宽1.7 ms时最好,相对于激光功率,脉冲宽度对焊缝熔宽和熔深的影响更加显著,接头焊接中心区硬化最为严重,其硬度最大,热影响区次之.

关键词：微光像增强器、气密性、激光封接、显微硬度、微观组织

所属期刊栏目：43

分类号：TN223;TG456(光电子技术、激光技术)

资助基金：国防基础科研项目JCKY2018208B016

在线出版日期：2022-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1202-1206