基片式光纤光栅传感器加速度试验研究

摘要：

为测试光纤光栅(FBG)传感器是否可以承受由加速度引起的稳态惯性载荷,以及在承受这些载荷期间的传感性能,设计了一种铝合金基片封装式光纤光栅应变和温度传感器,并对其进行了加速度性能验证.确定了FBG应变和温度传感器的设计尺寸,阐述了封装过程,分析了FBG传感器的应变和温度传感机理,开发了基于体相位光栅和线阵光电探测器的光谱检测解调系统.搭建了加速度试验装置,并按照GJB150.15A"加速度试验"要求和方法对选取的FBG应变和温度传感器进行了加速度性能测试.试验结果表明:在加速度试验前后的2 min性能测试中,波长偏移量均未超过±50 pm,且光强变化未超过0.3 V;在加速度试验中,波长偏移量最大波动为±7 pm,光强均在1.3 V～4.003 V内.验证了所设计的光纤光栅传感器具备承受加速度载荷的能力,且承受载荷期间传感性能良好.

关键词：基片式光纤光栅传感器;铝合金封装;波长解调技术;GJB150.15A"加速度试验"

所属期刊栏目：43

分类号：TN253;TP212.9(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金;国防科工局技术基础科研项目;江苏省自然科学基金

在线出版日期：2022-03-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：152-159