L i2O-A l2O 3-SiO 2微晶玻璃加工脆延转变临界条件实验研究

摘要：

介绍了Li2 O-Al2 O3-SiO2微晶玻璃的加工特点。基于纳米划痕技术对Li2 O-Al2 O3-SiO2微晶玻璃进行了纳米划痕实验，测得微晶玻璃材料脆延转变临界切削深度和临界载荷的平均值分别为125．6 nm和29．78 mN。将实验所得临界切削深度值与基于压痕断裂力学模型建立的脆延转变临界切削深度计算值进行了对比，结果表明，T ．G ．Bifano基于显微压痕法给出的临界切削深度计算值与实验结果差别较大，结合实验结果对其公式进行了修正；基于压痕断裂力学模型建立的延性域磨削临界切削深度计算值与实验结果相差较小，并分析了产生差异的原因。

关键词：脆性-延性转变、临界条件、纳米划痕

分类号：TN304;TH14(半导体技术)

资助基金：国防基础科研项目A0520110054

在线出版日期：2014-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：500-504