射流抛光材料去除机理及影响因素分析

摘要：

采用Fluent软件对射流抛光材料去除机理进行了流体动力学仿真研究,通过对射流流场压力、速度和工件表面剪切力的分析可知材料去除量应与表面剪切力的分布相对应,去除函数呈现W型；随后采用正交法对入射速度、工作距离和磨料浓度等工艺参数对抛光效果的影响进行了综合分析,结果表明:去除效率随入射速度和磨料浓度的增大而增大,随工作距离增大而减小,并且工作距离对去除率具有显著影响,为实验研究中工艺参数的选取提供了一定的指导意义.

关键词：光学加工、射流抛光、材料去除、流体动力学、正交试验

所属期刊栏目：32

分类号：TN204;TP60(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家科技重大专项项目2009ZX02205

在线出版日期：2012-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1206-1211