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10.3969/j.issn.1002-2082.2011.05.039

一个非晶硅薄膜太阳能电池制备用激光刻线系统

引用
非晶硅薄膜太阳能电池制备过程中的激光刻线工艺要求刻线宽度在30 μm~50 μm之间,死区范围小于300 μm,刻线深度符合工艺要求.这不仅要求激光器具有较高的光束质量,而且要求光学系统具有较高的成像质量和较宽的焦深.设计了单激光器四分光路的激光刻线系统.采用设计的激光刻线装置,在1 400 mm×1 100 mm×3.2 mm玻璃基板上进行刻线试验,分别得到刻线P1,P2,P3的线宽为35μm,50μtm和45 μm,死区范围(P1至P3的距离)为287 μm,最终深度分别为0.98 μm,0.24 μm和0.58 μm,刻线宽度和深度均符合薄膜太阳能电池制备工艺要求.

激光刻线系统、非晶硅薄膜太阳能电池、刻线

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TN249;TM914.4(光电子技术、激光技术)

广东省重点产业技术创新共建项目200872206

2012-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1016-1021

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应用光学

1002-2082

61-1171/O4

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2011,32(5)

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