基于有限元分析的PCB散热性能研究

摘要：

采用有限元分析方法构建集成芯片的PCB散热模型,探讨了对流方式、空气对流系数、导热层材料对PCB散热性能的影响.结果表明,与自然对流方式相比,强制对流作用下,PCB表面温度更早趋于稳定.加大空气对流系数有利于提高PCB散热性能.PCB热设计时,嵌入金属-非金属相结合的材料作为导热层,是提高PCB产品散热的有效方法.

关键词：印制电路板、有限元分析、散热

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：山西省高等学校科技创新项目;运城学院科研项目

在线出版日期：2022-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-35