期刊专题

10.3969/j.issn.1672-6103.2007.02.007

防止高纯阴极铜表面产生气孔的生产实践

引用
分析了铜电解过程中阴极铜表面产生气孔以及电解液带气的原因,介绍了防止高纯阴极铜表面生长气孔的措施及实践.

铜电解、阴极铜、电解液、气孔

TF811.044(有色金属冶炼)

2007-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

27-29,54

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中国有色冶金

1672-6103

11-5066/TF

2007,(2)

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