10.3969/j.issn.1672-6103.2007.02.007
防止高纯阴极铜表面产生气孔的生产实践
分析了铜电解过程中阴极铜表面产生气孔以及电解液带气的原因,介绍了防止高纯阴极铜表面生长气孔的措施及实践.
铜电解、阴极铜、电解液、气孔
TF811.044(有色金属冶炼)
2007-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
27-29,54
10.3969/j.issn.1672-6103.2007.02.007
铜电解、阴极铜、电解液、气孔
TF811.044(有色金属冶炼)
2007-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
27-29,54
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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