火试金法测定废电路板中的金和银量

摘要：

研究建立了火试金富集—重量法测定废电路板中金量、硫氢酸钾滴定法测定废电路板中银量的方法,通过优化试验条件,进行了精密度和准确度试验,其金、银相对标准偏差(RSD,n=7)分别为1.41％～4.35％和1.57％～2.86％,金、银的加标回收率分别为96.2％～103.2％和94.9％～99.3％,能有效地满足废电路板中金、银含量的分析需要.

关键词：火试金法、硫氢酸钾滴定法、废电路板、金、银

所属期刊栏目：39

分类号：TG115.3(金属学与热处理)

资助基金：2016年江西省创新驱动“5511”工程20165ABC28005

在线出版日期：2018-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15