铜镍锡框架材料工艺性能研究

摘要：

研究了固溶处理温度范围,时效温度和时间,形变热处理的预冷加工率对CuNi5Sn5合金的抗拉强度、延伸率和导电率的影响.表明在400℃以下有低温退火强化现象,在500℃左右出现中温脆化.CuNi5Sn5合金在800～950℃固溶处理和形变热处理可使导电率由10%提高到13%IACS,试验表明本合金退火温度范围在600～700℃之间,时效温度和时间分别为400℃、2 h,时效前的冷加工率应在77%以上,才能获得较好的综合性能.

关键词：铜镍锡合金、形变热处理、性能

所属期刊栏目：17

分类号：TG166.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：37-40