电子封装硅铝合金条纹分析及改进

摘要：

对微波T/R组件硅铝腔体出现的连续带状条纹现象,采用拉伸强度测试、金相、扫描电子显微镜及能谱对材料力学性能、微观组织等进行了分析试验.结果表明,条纹区域微观组织是由初晶硅相、α-Al相及部分杂质相聚集形成的细晶区,硅相平均尺寸较正常区域小.进一步分析了条纹产生的原因是,喷射沉积过程中因沉积盘导热率低使部分组织重新熔化,杂质相随液相扩散,形核质点增多,硅相在冷却过程中受其影响被细化形成带状的细晶区.根据原因制定了控制措施,通过改进沉积盘材质及结构以提高喷射沉积过程的散热效率,经验证措施有效.

关键词：硅铝合金、电子封装、条纹、喷射沉积

所属期刊栏目：52

分类号：TG146.21(金属学与热处理)

在线出版日期：2023-02-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-47,52