低温退火对CuAlMnNi记忆合金晶粒异常长大及超弹性的影响

摘要：

研究了循环热处理中低温退火对CuAlMnNi记忆合金显微组织及后续晶粒异常长大的影响,并进一步分析了晶粒异常长大对合金超弹性等性能的影响.结果表明,低温退火析出的α相会显著影响后续高温退火时的晶粒异常长大过程,低温退火时析出的α相体积分数越高,则后续高温退火时越容易发生晶粒异常长大,且最大异常晶粒尺寸随着α相体积分数的增加呈现先增后减的趋势;晶粒异常长大会显著改善CuAlMnNi记忆合金的超弹性并降低残余应变,其主要原因是晶界面积的大大减少,导致对于应力诱发马氏体相变的阻碍作用大为降低.

关键词：CuAlMnNi记忆合金;退火处理;晶粒异常长大;超弹性

所属期刊栏目：50

分类号：TG139+6(金属学与热处理)

资助基金：安徽省科技重大专项计划16030901052

在线出版日期：2021-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：12-17