碳化硅颗粒增强铝基复合材料的热性能研究

摘要：

碳化硅颗粒增强铝基复合材料由于具有优异的机械性能和物理性能得到越来越广泛的应用,特别是热物理性能能够满足电子封装领域越来越高的要求,适应电子器件集成化程度不断提高的发展趋势.本文介绍和分析影响其导热性能、热膨胀系数及热稳定性的主要因素.

关键词：复合材料、碳化硅、导热性、热膨胀性

所属期刊栏目：36

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：23-25