电磁场对水平连铸锡磷青铜带质量的影响

摘要：

在锡磷青铜QSn6.5-0.1带坯的水平连铸过程中施加交流电磁场可以改善铸坯的质量.未施加电磁场时,铸坯的晶粒较粗大,在670℃下需要7 h以上的退火时间;施加电磁场后,铸坯的晶粒较细小,经5 h退火即可获得很细小的晶粒组织,而且铸坯的抗拉强度降低、伸长率增加,有利于塑性加工,可减少带材表面裂纹的产生,并可望使铸造温度降低10～20℃.

关键词：锡磷青铜、水平连铸、电磁场

所属期刊栏目：35

分类号：TG291(铸造)

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-16,33