SiCp/101铝基复合材料TIG焊研究

摘要：

研究Sicp/101铝基复合材料TIG法焊接.研究表明,接头强度的主要影响因素是焊接热输入影响熔池流动性和界面反应.热输入小,熔池温度低,流动性差,气孔多,未熔合明显,但界面反应程度较小.当热输入较小时,熔池流动性因素对接头强度的影响较大,随焊接电流升高,接头强度表现出升高的趋势.热输入大,熔池温度高,流动性好,气孔、未熔合等缺陷较少,但界面反应剧烈.当热输入增大到一定程度时,继续增大热输入对接头带来有害影响,此时随焊接电流增大,界面反应加剧,生成大量有害相Al4C3,降低接头强度.

关键词：复合材料、SiCp/101、TIG焊、Al4C3

所属期刊栏目：55

分类号：TG146.2+1;TG113.12;TG113.22(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4