用于热敏电阻的金导体浆料

摘要：

研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料.试验结果表明,添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时,导电性好,附着力高,冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于1%,高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻值变化率<2%,满足使用要求.

关键词：热敏电阻、金导体浆料、冷热循环、高温储存

所属期刊栏目：54

分类号：TN604;TN371;TG146.3+1(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：53-54