基于自定义探针的绑定前TSV测试方法

摘要：

提出了一种基于自定义探针的绑定前TSV测试方法,该方法采用兼容于IEEE 1149.1测试标准的可测性设计结构,通过片上测试电路连接穿透硅通孔(TSV)前端和自定义探针连接TSV后端构成闭合回路,使得阻性故障测试不受故障位置影响,测试结果具有更高的精度.此外,与暂态过程中捕获TSV测试结果的其他测试方法不同,本方法是在稳态过程中进行,这使得寄生电容、TSV电容和生产工艺偏差对测试结果的影响更小,测试鲁棒性更高.经过HSPICE的仿真验证,证明了其有效性,根据仿真结果,对其测试精度,测试时间以及芯片占用面积进行了分析与评估.

关键词：3-D、可测性设计、自定义探针、稳态测试、穿透硅通孔

所属期刊栏目：39

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金61571161

在线出版日期：2019-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：141-151