多工位磁控溅射镀膜系统膜厚均匀性的研究

摘要：

本文建立了多工位公自转磁控溅射系统镀膜过程的物理模型,通过把基片运动与镀膜过程的模拟结合在一起,运用时间步长划分的算法仿真公自转系统下矩形靶沉积的三维膜厚分布,并使用同样的方法计算纯自转磁控溅射系统沉积薄膜的厚度分布,最后将两个结果进行对比.研究表明,随着自转与公转速度比例的调节,公自转系统在最优转速比0.5时所制得的薄膜厚度均匀性较纯自转系统得到明显地改善,此结论与实验结果保持一致.

关键词：磁控溅射、转速比、膜厚均匀性

所属期刊栏目：31

分类号：TB43(工业通用技术与设备)

资助基金：自然科学基金60806021;国家863计划2007AA03Z424;新世纪优秀人才计划NCET-06-0812

在线出版日期：2010-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：218-222