10.3321/j.issn:0254-3087.2001.02.021
纳米硬度计研究多晶硅微悬臂梁的弹性模量
利用纳米硬度计通过微悬臂梁的弯曲试验来测量其力学特性是一种简便而有效的方法,具有很高的载荷分辨率,可精确测量微悬臂梁纳米级弯曲形变。运用该方法在研究微悬臂梁的弯曲形变过程中,必须考虑压头在微悬臂梁上的压入以及微悬臂沿宽度方向的挠曲。微悬臂梁采用普通的集成电路工艺(IC)制造。试验研究表明,多晶硅微悬臂梁的纯挠曲与载荷成很好的线性关系,呈现弹性变形,通过该线性关系可计算得到梁的弹性模量。测得的多晶硅微悬臂梁的弹性模量为156±(2.9%-6.3%)GPa。
微型机械、薄膜、多晶硅、弹性模量、纳米硬度计
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TH7(仪器、仪表)
高等学校博士学科点专项科研项目
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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