10.3969/j.issn.1004-275X.2020.12.33
不同热处理工艺对GH4169合金显微组织和硬度的影响
研究不同热处理固溶温度对GH4169合金晶粒度和硬度的影响.结果表明:当固溶保温时间控制在60min,GH4169合金热处理固溶温度在950~980℃时,随着固溶温度的增加,其热处理后的样品基体晶粒度变化不明显;当保持保温时间不变热处理固溶温度在1010~1070℃时,随着温固溶度的增加,其热处理后的样品硬度明显减低,而显微组织晶粒明显长大;可使合金获得了理想的显微组织和力学性能.
GH4169合金、固溶温度、显微组织、力学性能
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TG174.4(金属学与热处理)
2021-01-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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