高阻隔聚酰亚胺的研究进展

摘要：

聚酰亚胺(PI)由于具有优异的热稳定性和尺寸稳定性等性能,被认为是柔性有机电致发光器件(FOLED)衬底和封装材料的最佳选择之一.但PI材料的阻隔性能达不到FOLED封装的要求,这限制了其作为FOLED衬底和封装材料的应用.介绍了高阻隔聚酰亚胺的研究现状,并对未来高阻隔聚酰亚胺在柔性显示中的应用进行展望.

关键词：聚酰亚胺、阻隔技术、阻隔性能

所属期刊栏目：47

分类号：TQ323.7

在线出版日期：2020-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21