10.3969/j.issn.1004-275X.2018.11.032
热膨胀反向承压气氛烧结制备高致密度Ti3SiC2陶瓷
介绍了一种新型的Ti3SiC2陶瓷的制备方法.通过利用烧结过程中模具及承压粉自身的膨胀产生应力, 反向作用于陶瓷坯体, 使高温陶瓷坯体烧结致密化.该方法具有工艺可控, 无需复杂设备, 无尺寸及形状限制等优点.采用此方法实际合成的Ti3SiC2陶瓷致密度可以达到95%, 接近热压合成Ti3SiC2陶瓷的致密度, 测试电阻率达到2.8×10-7Ω·m, 表面硬度达到329HV, 在900℃以下具有良好的抗氧化性, 具有广泛的应用价值.
反向承压、气氛烧结、Ti3SiC2陶瓷
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TB332(工程材料学)
2019-05-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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