不同工艺对CSP流程SPCC产品组织与性能的影响规律研究

摘要：

通过实验室研究,主要研究了不同罩式退火温度对铁素体轧制、奥氏体轧制的热轧基料显微组织及力学性能的影响,试验采用金相显微镜、扫描电镜、电子拉伸试验机对退火后的样板的形貌、力学性能进行了研究分析,结果表明:随着退火温度的升高,铁素体轧制基料与奥氏体轧制基料晶粒大小都有所减小,二者分别在650、710℃时晶粒达到最小.而且,在相同的退火温度下,铁素体轧制基料与奥氏体轧制基料的相比,晶间析出物分布更分散均匀,屈服强度低7～15MPa,抗拉强度低13MPa,延伸率高1.5％～5％,r值低0.6.这为企业在生产不同CSP基料时SPCC产品提供一些参考.

关键词：不同工艺;CSP流程;SPCC;组织与力学性能

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分类号：TG142.1;TG407;R285.5

资助基金：国家重点研发计划2017YFB0304300&2017YFB0304305

在线出版日期：2021-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：17-19