取向硅钢细化磁畴技术专利分析

摘要：

通过对细化磁畴技术在全球的专利申请情况的分析,得出细化磁畴技术的发展特点、专利公开国、主要研究区域、主要专利权人、各主要企业的竞争力等信息,并且对JFE、新日铁住金、浦项钢铁和宝钢的研发方向进行了简要阐述.

关键词：取向硅钢、激光刻痕、电子束刻痕

所属期刊栏目：53

在线出版日期：2016-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：52-56