PI基材磁控溅射法制备柔性覆铜板的结合力优化研究

摘要：

采用磁控溅射法在聚酰亚胺薄膜表面沉积铜层广泛应用于柔性覆铜板的制备.目前,表面铜膜和聚酰亚胺基材结合强度低是磁控溅射法制备柔性覆铜板所面临的主要问题之一.本文提出通过对聚酰亚胺基材进行等离子体刻蚀处理和引入金属Cr结合层提高表面铜膜结合力,并对比研究不同等离子体刻蚀和金属Cr层对表面铜膜的微观结构、致密性、电阻率和结合力等方面的影响.结果表明,等离子体刻蚀使聚酰亚胺表面粗糙度和表面能增大,有利于铜膜沉积并在界面形成机械互锁和化学键而提高结合力;Cr金属中间层可在薄膜界面处形成固溶体强化结合力,达到最优的5B级别.本研究对解决磁控溅射法制备柔性覆铜板中铜膜和聚酰亚胺基材结合力差的问题具有重要的意义.

关键词：聚酰亚胺、铜膜、结合力、FCCL

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分类号：O484.2(固体物理学)

资助基金：中国科学院科技服务网络计划项目（STS）No.20201600200092

在线出版日期：2024-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：81-86