基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装

摘要：

由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封.本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化.在银焊膏电流烧结的过程中,随着有机物的去除,烧结银层升温速率急剧下降,并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触.随着通电时间延长,烧结银接头越来越致密,伴随着接头强度的不断提高.最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求.

关键词：银焊膏、电流烧结、气密封装、分立器件

所属期刊栏目：52

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;国家高技术研究发展计划（863计划）

在线出版日期：2022-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：54-57