铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合性能的研究

摘要：

采用扩散焊接工艺制备铜/钨铜/铜热沉复合材料,研究了焊接温度、保温时间、焊接压强对焊接界面结合强度和界面扩散的影响,当焊接温度为980℃、保温时间为4h、压强为55 MPa时,铜/钨铜/铜热沉复合材料的界面结合强度最大,说明此时扩散复合的效果最好,焊接接头质量最高.

关键词：钨铜、复合材料、扩散焊接、界面结合强度、界面扩散

所属期刊栏目：45

分类号：TB331(工程材料学)

在线出版日期：2017-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-38,80