Ni-Co合金镀层的硬度及结构研究

摘要：

在硫酸盐体系中采用单一变量法研究了电流密度、镀液温度和pH值对电镀Ni-Co合金镀层硬度的影响规律,确定了电镀Ni-Co合金镀层的优化工艺条件:镀液温度45℃,镀液pH值3,电流密度6 A/dm2;于该条件下在铜铬锆合金基体上制备出了硬度高、结合性能良好的Ni-Co合金镀层,并研究了退火温度对Ni-Co合金镀层硬度及织构的影响规律.结果表明,Ni-Co合金镀层硬度随退火温度的升高先提高后降低,300℃时HV0.05最高为506.2;退火后镀层呈较强的(111)织构.

关键词：电镀、Ni-Co合金镀层、单一变量法、硬度、结合性能、退火

所属期刊栏目：44

分类号：TG141(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;国家重点实验室开放基金;陕西省自然科学基础研究计划面上项目

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：57-61