溶液浸泡法制备Ag/BaSn1-xSbxO3CuO触头材料

摘要：

通过固相反应制备出BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末,并将其用醋酸铜溶液浸泡后烘干,随后通过固相反应法制备出BaSn1-xSbxO3CuO复合粉末,然后与Ag粉机械混合制备Ag/BaSn1-xSbxO3 CuO复合粉末.同时,采用机械混粉法制备Ag/BaSn1-xSbxO3 CuO复合粉末.两种工艺制备的粉末均采用相同烧结工艺制备Ag/BaSn1-xSbxO3 CuO触头材料,对所制备触头材料的密度、抗弯强度和电阻率等进行比较.结果表明:采用醋酸铜溶液浸泡BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末制备BaSn1-xSbxO3 CuO复合粉末,可使CuO更均匀地分布在BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末中,极大地促进了粉末的烧结,改善了材料的显微组织,提高了Ag/BaSn1-x SbxO3 CuO触头材料的综合性能.

关键词：触头材料、Ag/BaSn1-xSbxO3CuO、溶液浸泡、醋酸铜、综合性能

所属期刊栏目：43

分类号：TG206(铸造)

在线出版日期：2016-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：52-55