掺杂微量CuO对AgSnO2电接触材料加工变形行为和耐电弧侵蚀性能的影响

摘要：

为改善AgSnO2电接触材料的加工变形能力和耐电弧侵蚀性能,采用化学包覆-冷等静压-热挤压集成新工艺,掺杂微量CuO,制备了AgSnO2电接触丝材.采用电子万能试验机、触点材料测试系统以及扫描电镜,研究了AgSnO2材料的室温变形行为和电弧侵蚀特征.结果表明:掺杂微量CuO改善了Ag基体与SnO2颗粒的浸润性,提高了AgSnO2丝材的抗拉强度和断后伸长率.在25 V/10 A直流阻性负载条件下,AgSnO2(CuO)触头的燃弧能量、燃弧时间和断开熔焊力均较AgSnO2触头的低,且其电弧侵蚀斑点表面更为光滑,但接触电阻小幅增大.

关键词：电接触材料、AgSnO2、CuO掺杂、加工变形、电弧侵蚀

所属期刊栏目：43

分类号：TM201.4(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2015-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：54-57,63