期刊专题

10.3969/j.issn.1004-0536.2007.03.015

降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施

引用
简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用,指出了残余应力的存在对键合质量的影响.在分析金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上,给出了降低这些因素影响的具体措施.

金属-陶瓷、场致扩散连接、残余应力、键合质量、工艺措施

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TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

2007-11-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

58-60

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稀有金属与硬质合金

1004-0536

43-1109/TF

35

2007,35(3)

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