10.13373/j.cnki.cjrm.XY22060029
SiCf/SiC与GH5188钎焊接头的界面产物及机制研究
使用CuTi+NbB2活性钎料成功实现了碳化硅纤维增强碳化硅(SiCf/SiC)复合材料与GH5188钴基高温合金二者的连接,研究了钎焊温度对接头界面微观组织以及力学性能的影响,并对连接机制展开了分析.接头典型的界面结构为GH5188/Cu+(Ni,Co,Cu)3Ti2+(Co,Ni,Cu)Ti2/Cu4Ti/Cu+Cu3Ti2+(Ni,Co)-Si+(Ni,Co,Cu)Ti2/TiC+Cr-C/SiC+Cu/SiCf/SiC.由于NbB2粉末的引人,导致形核点的增加,金属间化合物倾向于以小颗粒相的形态析出并弥散分布在钎缝中.而随着温度的升高,金属的溶解情况以及元素的互扩散以及反应情况均有所加强,但温度的改变基本上不改变各层的占比;同时,陶瓷侧的补充活性元素(Co,Cr,Ni)随着温度而增多,这在一定程度上有利于陶瓷与焊缝之间的连接.因此,在1050 ℃/10 min的情况下,接头的室温抗剪强度最高达到72 MPa.接头均沿钎缝和SiCf/SiC复合材料的反应界面断裂.
钴基高温合金、碳化硅纤维增强碳化硅(SiCf/SiC)复合材料、活性钎焊、界面组织、连接机制
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TF803.21(有色金属冶炼)
中国-乌克兰材料连接与先进制造一带一路联合实验室建设与联合研究项目;国家磁约束核聚变能发展研究专项;国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金;黑龙江省自然科学基金项目
2023-07-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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