期刊专题

10.13373/j.cnki.cjrm.XY20050027

粉末原料对粉床型电子束增材制造高比重钨基合金成形过程的影响

引用
分别以混合元素粉末和预合金粉末为原料进行了 W-Ni-Fe系高比重钨基合金的粉床型电子束增材制造工艺研究.分析了粉末原料的类型对合金的致密化过程和显微组织的影响.实验结果表明:混合元素粉末在铺展过程中受粉末团聚或重力作用的影响,极易出现成分偏析,导致成形试样致密度低且显微组织不均匀,预合金粉末更能保证成形过程中粉末的均匀性和成形的稳定性.两种类型的粉末在成形过程中的致密化过程有所不同.混合元素粉末的致密化过程主要为:低熔点相熔化→钨颗粒在低熔点液相中的重排→钨颗粒的溶解-析出,由于细小熔池的熔化凝固过程快,钨在液相中大量溶解,但是来不及充分析出便已凝固,溶解-析出过程中钨的溶解占主导.而在预合金粉末中,低熔点相中钨已达到过饱和状态,以此粉末为原料进行成形,成形过程中钨的溶解-析出过程微弱,致密化过程主要是钨颗粒的重排.

高比重钨基合金、W-Ni-Fe合金、增材制造技术、粉床型电子束增材制造(SEBM)

46

TG164.4(金属学与热处理)

国防基础科研核科学挑战专题项目TZ2018006

2023-01-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

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