电解高纯金的微观组织及织构研究

摘要：

采用4N金作为原料,通过电解提纯工艺在纯钛基板上制备了纯度为6N的高纯金,并对电解产物进行了熔铸成型.采用扫描电子显微镜(SEM)观察了电沉积产物的表面形貌,采用X射线衍射仪(XRD)测量了电沉积金和金铸锭的谱线及极图.结果 表明:电解金表面较粗糙,并存在较多的孔洞、裂纹等缺陷;电沉积过程前期的织构受基板的外延生长效应和过渡生长效应的影响,存在{111}和{110}纤维织构,当金的电解过程持续一段时间,电解金板超过一定厚度时,电沉积表面将受电沉积条件和品面电化学活性的影响,转为{001}和{110}纤维织构;虽然金在电沉积过程中存在择优取向,但是由于在大电流密度电解条件下,电解过程中金原子没有足够的时间按照品格点阵排列,导致产物织构强度较弱;电解产物经熔铸后,在温度场和原子点阵排列的各向异性的促进作用下,Au结晶体发生选择生长,铸锭存在较强的{001 }铸造织构.

关键词：高纯金、显微组织、织构、电沉积

所属期刊栏目：45

分类号：O646(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：国家科技部重点研发计划项目2017YFB0305400

在线出版日期：2021-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：763-768